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      電路板前處理導致之制程問題原因分析

      時間:2014-08-26 16:42來源:未知 作者: 利達pcb 點擊:
      電路板前處理導致之制程問題原因分析
                般而言可以使用PH檢測器監控水的PH值.于出料及迭式收板間加裝一太陽盤收板器使板子冷卻,吸水滾輪的潤濕則需規定,最好是有二組吸水輪做交替清潔,風刀角度于每日作業前需確認,并注意烘干段風管有無脫落或破損情形.

                而制程電路板工程師往往擔任起法醫-驗尸責任(不良成因分析與解決對策).故發起此討論題,

              1.電路板制程上發生的問題千奇百怪.主要目的為以設備區逐一討論分上包含人,機,物,料,條件上可能會導致產生的問題,希望大家一起參與提出自己意見及看法.

               2.會使用到前處理設備的制程,例如:內層前處理線,電鍍一銅前處理線,D/F,防焊(阻焊)...等等.

               3.以硬板PCB防焊(阻焊)前處理線為例(各廠商不同而有差異):刷磨*2組->水洗->酸洗->水洗->冷風刀->烘干段->太陽盤收板->出料收板.

              4.一般使用刷輪為#600,#800金鋼刷,這會影響到板面粗糙的程度進而影響到油墨與銅面的附著力.而刷輪經長久使用下,若待制品未左右均放時,易產生狗骨頭的現象,這會導致板面粗化不均甚至線路變形及印刷后銅面與INK有不同的色差的形情,故需整刷作業.刷磨作業前需做刷痕測試(D/F時則需再加上破水測試),量測刷痕寛度約0.8~1.2mm之間,視產品別的不同而有差異,更新刷之后,針對刷輪的水平需做校正,且需定期潻加潤滑油.如果刷磨時未開水,或噴壓太小未成扇形相互夾角時,則易會產生銅粉情形,輕微的銅粉會導致成品測試電路板時發生微短路(密線區)或高壓測試不合格的形情.

              于前處理另一個易產生的問題為板面氧化的問題,此將導致板面氣泡或是于H/A 后空泡產生.

             1.前處理的實心擋水滾輪位置錯誤,使得酸往水洗段帶入過量,若后段水洗槽數量不足或是注入水量不足時,會導致板面上酸性殘留.

               2.水洗段的水質不良,或是有雜質時也會使得銅面上有異物的附著.

             3.吸水滾輪若是干燥或是吸水飽合后,電路板將無法有效將待制品上的水帶走,會使得板面上的殘水及孔內的殘水過多,后續之風刀無法完全發揮作用,這時所導致的空泡大多會于導通孔邊,呈淚狀型態.

               4.出料時板溫仍有余溫時就迭式收板,會使得板內的銅面氧化.
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