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      電路板設計之過孔注意事項

      時間:2014-09-04 10:11來源:未知 作者: 利達pcb 點擊:
      電路板設計之過孔注意事項

               以便為信號提供最近的回路。甚至可以在電路板上大量放置一些多余的接地過孔。當然,信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔。設計時還需要靈活多變。前面討論的過孔模型是每層均有焊盤的情況,也有的時候,可以將某些層的焊盤減小甚至去掉。特別是過孔密度非常大的情況下,可能會導致在鋪銅層形成一個隔斷回路的斷槽,解決這樣的問題除了移動過孔的位置,還可以考慮將過孔在該鋪銅層的焊盤尺寸減小。

               可以看到高速電路板設計中,通過對過孔寄生特性的分析??此坪唵蔚倪^孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響,設計中可以盡量做到

             選擇合理尺寸的過孔大小。比如對6-10層的內存模塊電路板設計來說,從成本和信號質量兩方面考慮。選用10/20Mil鉆孔/焊盤)過孔較好,對于一些高密度的小尺寸的板子,也可以嘗試使用8/18Mil過孔。目前技術條件下,很難使用更小尺寸的過孔了對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸,以減小阻抗。

              使用較薄的電路板有利于減小過孔的兩種寄生參數。上面討論的兩個公式可以得出。

              也就是說盡量不要使用不必要的過孔。電路板上的信號走線盡量不換層。

               過孔和管腳之間的引線越短越好,電源和地的管腳要就近打過孔。因為它會導致電感的增加。同時電源和地的引線要盡可能粗,以減少阻抗。

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