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        電路板孔無銅不良原因

        時間:2020-09-20 23:40來源:未知 作者: 利達pcb 點擊:
        電路板孔無銅不良原因

        一.前言

        孔無銅屬于電路板功能性問題,隨著科技的發展電路板精度(縱橫比)要求亦越來越來高,它不但給電路板制造者帶來的麻煩(成本與品質的矛盾),而且給下游客戶埋下了嚴重的品質隱患!下面就此做簡單分析,希望能對相關同仁有所啟示和幫助!

        二.魚骨圖分析

        三.孔無銅的分類及特征

        1. PTH孔無銅:表銅板電層均勻正常,孔內板電層從孔口至斷口處分布都較均勻,圖電后斷口處被圖電層包住。

        2. 板電銅薄孔無銅:

        (1)整板板電銅薄孔無銅―――表銅及孔銅板電層都很薄,經圖電前處理微蝕后孔中間大部分板電銅都被蝕掉,圖電后被圖電層包住; 

        (2)孔內板電銅薄孔無銅―――表銅板電層均勻正常,孔內板電層從孔口至斷口處呈遞減拉尖趨勢,且斷口處一般處于孔的中間部位,斷口處銅層左

        右均勻性與對稱性較好,圖電后斷口處被圖電層包住。

        3. 修壞孔:

        (1)銅檢修壞孔―――表銅板電層均勻正常,孔銅板電層無拉尖趨勢,斷口處不規則,可能出現在孔口也可能出現在孔中間,在孔壁上往往會出現粗糙凸起等不良,圖電后斷口處被圖電層包住。

        (2)蝕檢修懷孔―――表銅板電層均勻正常,孔銅板電層無拉尖趨勢,斷口處不規則,可能出現在孔口也可能出現在孔中間,在孔壁上往往會出現粗糙凸起等不良,斷口處圖電層未將板電層包住。

        4. 塞孔無銅:圖電蝕刻后,有明顯的物質卡塞在孔中,大部分孔壁被蝕掉,斷口處圖電層未將板電層包住。

        5.圖電孔無銅:斷口處圖電層未將板電層包住―――圖電層與板電層厚度均勻,斷口處齊斷;圖電層呈拉尖趨勢直至消失,板電層超過圖電層繼續延伸一段距離再行斷開。

        四.電路板改善方向:

        1. 操作(上下板、參數設定、保養、異常處理);

        2. 設備(天車、加料器、加熱筆、震動、打氣、過濾循環);

        3. 材料(板材、藥水);

        4. 方法(參數、程序、流程及品質控制);

        5. 環境(臟、亂、雜導致的變異)。

        6. 量測(藥水化驗、銅檢目視)。http://www.magiasalomonica.com/

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