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      工藝能力
      工藝能力  
      流程圖  
      主要生產設備  

      項目Item

      制作能力Manufacure Capability

      層數
      Layers

      2-16L

      板材類型
      Material Types

      FR-4, 高TG,無鹵素 (FR-4, High TG,Halogen Free)

      最大尺寸
      Max.Panel Dimension

      546mm*622mm

      外形尺寸公差
      Outline Tolerance

      ±0.10mm

      板厚范圍
      Board Thickness

      0.40mm-3.20mm

      板厚公差
      Board thickness Tolerance(t=0.8mm)

      ±8%

      最小線寬
      Min.track Width

      0.075mm

      最小線距
      Min.track Width

      0.075mm

      外層銅厚
      External Cu.Thickness

      35um-140um

      內層銅厚
      Internal Cu.Thickness

      17um-140um

      鉆孔孔徑(機械鉆)
      Drilling Bit Size(CNC)

      0.20mm-6.0mm

      成孔孔徑(機械鉆)
      Finished Hole Dimension(CNC)

      0.10mm-5.95mm

      孔徑公差(機械鉆)
      Hole Tolerance(CNC)

      ±0.075mm/±0.05mm

      孔位公差(機械鉆)
      Hole Postion Tolerance(CNC)
      ±0.05mm

      鉆孔孔徑(激光鉆)
      Laser Drilling Hole Size

      0.1mm-6.0mm

      板厚孔徑比
      Board Thickness Min.Hole Dimension

      8:1

      阻焊類型
      Solder Mask

      感光油墨(綠/紅/黃/黑/紫/白/蘭/啞綠/啞黑等顏色)
      LPI Solder Resistink(Green,Red,Yellow,Black,Purple,White,Matt Green,Matt Black etc.)

      最小阻焊橋寬
      Min Solder Mask Bridge

      0.0635mm

      阻抗公差
      Impedance Control Tolerance

      ±10%

      脹縮公差
      Expansion & Shrinkage Tolerance

      +0.0254mm
      表面處理類型
      Surface Finishing
      無鉛噴錫 化學鎳金 化學錫 化學銀 抗氧化
      (HAL LF, ENIG, Immersion Tin, Immersion Silver, OSP)

       

       

      菲林檢查機


       

      AOI測試


       

       

        
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