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      電路板外觀及功能性測試術語

      時間:2012-04-03 09:01來源:未知 作者: admin 點擊:
      電路板外觀及功能性測試術語的
      1.1as received  驗收態
        提交驗收的產品尚未經受任何條件處理,在正常大氣條件下機械試驗時阿狀態
        1.2production board  成品板
        符合設計圖紙,有關規范和采購要求的,并按一個生產批生產出來的任何一塊印制板
        1.3test board  測試板
        用相同工藝生產的,用來確定一批印制板可接受性的一種印制板.它能代表該批印制板的質量
        1.4test pattern  測試圖形
        用來完成一種測試用的導電圖形.圖形可以是生產板上的一部分導電圖形或特殊設計的專用測試圖形,這種測試圖形可以放在附連測試板上液可以放在單獨的測試板上(coupon)
        1.5composite test pattern  綜合測試圖形
        兩種或兩種以上不同測試圖形的結合,通常放在測試板上
        1.6quality conformance test circuit  質量一致性檢驗電路
        在制板內包含的一套完整的測試圖形,用來確定在制板上的印制板質量的可接受性
        1.7test coupon  附連測試板
        質量一致性檢驗電路的一部分圖形,用于規定的驗收檢驗或一組相關的試驗
        1.8storage life  儲存期
        2外觀和尺寸
        2.1visual  examination  目檢
        用肉眼或按規定的放大倍數對物理特征進行的檢查
        2.2blister  起泡
        基材的層間或基材與導電箔之間,基材與保護性涂層間產生局部膨脹而引起局部分  離的現象.它是分層的一種形式
        2.3blow  hole  氣孔
        由于排氣而產生的孔洞
        2.4bulge  凸起
        由于內部分層或纖維與樹脂分離而造成印制板或覆箔板表面隆起的現象
        2.5circumferential  separation  環形斷裂
        一種裂縫或空洞.它存在于圍繞鍍覆孔四周的鍍層內,或圍繞引線的焊點內,或圍繞空心鉚釘的焊點內,或在焊點和連接盤的界面處
        2.6cracking  裂縫
        金屬或非金屬層的一種破損現象,它可能一直延伸到底面.
        2.7crazing  微裂紋
        存在于基材內的一種現象,在織物交織處,玻璃纖維與樹脂分離的現象.表現為基材表面下出現相連的白色斑點或十字紋,通常與機械應力有關
        2.8measling  白斑
        發生在基材內部的,在織物交織處,玻璃纖維與樹脂分離的現象,表現位在基材表面下出現分散的白色斑點或十字紋,通常與熱應力有關
        2.9crazing  of  conformal  coating  敷形涂層微裂紋
        敷形涂層表面和內部呈現的細微網狀裂紋
        2.10delamination  分層
        絕緣基材的層間,絕緣基材與導電箔或多層板內任何層間分離的現象
        2.11dent  壓痕
        導電箔表面未明顯減少其厚度的平滑凹陷
        2.12estraneous  copper  殘余銅
        化學處理后基材上殘留的不需要的銅
        2.13fibre  exposure  露纖維
        基材因機械加工或擦傷或化學侵蝕而露出增強纖維的現象
        2.14weave  exposure  露織物
        基材表面的一種狀況,即基材中未斷裂的編織玻璃纖維未完全被樹脂覆蓋
        2.15weave  texture  顯布紋
        基材表面的一種狀況,即基材中編織玻璃布的纖維未斷裂,并被樹脂完全覆蓋,但在表面顯出玻璃布的編組花紋
        2.16wrinkle  鄒摺
        覆箔表面的折痕或皺紋
        2.17haloing  暈圈
        由于機械加工引起的基材表面上或表面下的破壞或分層現象.通常表現為在孔周圍或其它機械加工部位的周圍呈現泛白區域
        2.18hole  breakout  孔破
        連接盤未完全包圍孔的現象
        2.19flare  錐口孔
        在沖孔工程師中,沖頭退出面的基材上形成的錐形孔
        2.20splay  斜孔
        旋轉鉆頭出偏心,不圓或不垂直的孔
        2.21void  空洞
        局部區域缺少物質
        2.22hole  void  孔壁空洞
        在鍍覆孔的金屬鍍層內裸露基材的洞
        2.23inclusion  夾雜物
        夾裹在基材,導線層,鍍層涂覆層或焊點內的外來微粒
        2.24lifted  land  連接盤起翹
        連接盤從基材上翹起或分離的現象,不管樹脂是否跟連接盤翹起
        2.25nail  heading  釘頭
        多層板中由于鉆孔造成的內層導線上銅箔沿孔壁張的現象
        2.26nick  缺口
        2.27nodule  結瘤
        凸出于鍍層表面的形狀不規則的塊狀物或小瘤狀物
        2.28pin  hole  針孔
        完全穿透一層金屬的小孔
        2.30resin  recession  樹脂凹縮
        在鍍覆孔孔壁與鉆孔孔壁之間存在的空洞,可以從經受高溫后的印制板鍍覆孔顯微切片中看到
        2.31scratch  劃痕
        2.32bump  凸瘤
        導電箔表面的突起物
        2.33conductor  thickness  導線厚度
        2.34minimum  annular  ring  最小環寬
        2.35registration  重合度
        印制板上的圖形,孔或其它特征的位置與規定的位置的一致性
        2.36base  material  thickness  基材厚度
        2.37metal-clad  laminate  thickness  覆箔板厚度
        2.38resin  starved  area  缺膠區
        層壓板中由于樹脂不足,未能完全浸潤增強材料的部分.表現為光澤差,表面未完全被樹脂覆蓋或露出纖維
        2.39resin  rich  area  富膠區
        層壓板表面無增強材料處樹脂明顯變厚的部分,即有樹脂而無增強材料的區域
        2.40gelation particle  膠化顆粒
        層壓板中已固化的,通常是半透明的微粒
        2.41treatment transfer  處理物轉移
        銅箔處理層(氧化物)轉移到基材上的現象,表面銅箔被蝕刻掉后,殘留在基材表面的黑色.褐色,或紅色痕跡
        2.42printed board thickness  印制板厚度
        基材和覆蓋在基材上的導電材料(包括鍍層)的總厚度
        2.43total board thickness  印制板總厚度
        印制板包括電鍍層和電鍍層以及與印制板形成一個整體的其它涂覆層的厚度
        2.44rectangularity  垂直度
        矩形板的角與90度的偏移度
        3電性能
        3.1contact resistance  接觸電阻
        在規定條件下測得的接觸界面處的經受表面電阻
        3.2surface resistance  表面電阻
        在絕緣體的同一表面上的兩電極之間的直流電壓除以該兩電極間形成的穩態表面電流所得的商
        3.3surface resistivity  表面電阻率
        在絕緣體表面的直流電場強度除以電流密度所得的商
        3.4volume resistance  體積電阻
        加在試樣的相對兩表面的兩電極間的直流電壓除以該兩電極之間形成的穩態表面電流所得的商
        3.5volume resistivity  體積電阻率
        在試樣內的直流電場強度除以穩態電流密度所得的商
        3.6dielectric constant  介電常數
        規定形狀電極之間填充電介質獲得的電容量與相同電極間為真空時的電容量之比
        3.7dielectric dissipation factor  損耗因數
        對電介質施加正弦波電壓時,通過介質的電流相量超前與電壓相量間的相角的余角稱為損耗角.該損耗角的正切值稱為損耗因數
        3.8Q factor  品質因數
        評定電介質電氣性能的一種量.其值等于介質損耗因數的倒數
        3.9dielectric strength  介電強度
        單位厚度絕緣材料在擊穿之前能夠承受的最高電壓
        3.10dielectric breakdown  介電擊穿
        絕緣材料在電場作用下完全喪失絕緣性能的現象
        3.11comparative tracking index  相比起痕指數
        絕緣材料在電場和電解液聯合作用下,其表面能夠承受50滴電解液而沒有形成電痕的最大電壓
        3.12arc resistance  耐電弧性
        在規定試驗條件下,絕緣材料耐受沿其表面的電弧作用的能力.通常用電弧在材料表面引起碳化至表面導電所需時間
        3.13dielectric withstanding voltage  耐電壓
        絕緣沒有破壞也沒有傳導電流時的絕緣體所能承受的電壓
        3.14surface corrosion test  表面腐蝕試驗
        確定蝕刻的導電圖形在極化電壓和高濕條件下,有無電解腐蝕現象的試驗
        3.15electrolytic corrosion test at edge  邊緣腐蝕試驗
        確定在極化電壓和高濕條件下,基材是否有引起與其接觸的金屬部件發生腐蝕現象的試驗
        4非電性能
        4.1bond strength  粘合強度
        使印制板或層壓板相鄰層分開時每單位面積上所需要的垂直于板面的力
        4.2pull off strength  拉出強度
        沿軸向施加負荷或拉伸時,使連接盤與基材分離所需的力
        4.3pullout strength  拉離強度
        沿軸向施加拉力或負荷時,使鍍覆孔的金屬層與基材分離所需的力
        6.4.5peel strength  剝離強度
        從覆箔板或印制板上剝離單位寬度的導線或金屬箔所需的垂直于板面的力
        6.4.6bow  弓曲
        層壓板或印制板對于平面的一種形變.它可用圓柱面或球面的曲率來粗略表示.如果是矩形板,則弓曲時它的四個角都位于同一平面
        4.7twist  扭曲
        矩形板平面的一種形變.它的一個角不在包含其它三個角所在的平面內
        4.8camber  彎度
        撓性板或扁平電纜的平面偏離直線的程度
        4.9coefficient of thermal expansion  熱膨脹系數(CTE)
        每單位溫度變化引起材料尺寸的線性變化
        4.10thermal conductivity  熱導率
        單位時間內,單位溫度梯度下,垂直流過單位面積和單位距離的熱量
        4.11dimensional stability  尺寸穩定性
        由溫度,濕度化學處理,老化或應力等因素引起尺寸變化的量度
        4.12solderability  可焊性
        金屬表面被熔融焊料浸潤的能力
        4.13wetting  焊料浸潤
        熔融焊料涂覆在基底孔金屬上形成相當均勻,光滑連續的焊料薄膜
        4.14dewetting  半潤濕
        熔融焊料覆在基底金屬表面后,焊料回縮,遺留下不規則的焊料疙瘩,但不露基底金屬
        4.15nowetting  不潤濕
        熔融焊料與金屬表面接觸,只有部分附著于表面,仍裸露基底金屬的現象
        4.16ionizable contaminant  離子污染
        加工過程中殘留的能以自由離子形成能溶于水的極性化合物,列如助焊劑的活性劑,指紋,蝕刻液或電鍍液等,當這些污染溶于水時,使水的電阻率下降
        4.17microsectioning  顯微剖切
        為了材料的金象檢查,事先制備試樣的方法.通常采用截面剖切,然后灌膠,研磨,拋光,蝕刻,染色等制成
        4.18plated through hole structure test  鍍覆孔的結構檢驗
        將印制板的基材溶解后,對金屬導線和鍍覆孔進行的目檢
        4.19solder float test  浮焊試驗
        在規定溫度下將試樣浮在熔融焊料表面保持規定時間,檢驗試樣承受熱沖擊和高溫作用的能力
        4.20machinability  機械加工性
        覆箔板經受鉆,鋸,沖,剪等機加工而不發生開列,破碎或其它損傷的能力
        4.21heat resistance  耐熱性
        覆箔板試樣置于規定溫度的烘箱中經受規定的時間而不起泡的能力
        4.22hot strength retention  熱態強度保留率
        層壓板在熱態時具有的強度與其在常態時強度的百分率
        4.23flexural strength  彎曲強度
        材料在彎曲負荷下達到規定撓度時或破裂時所能承受的最大應力
        4.24tensile strength  拉伸強度
        在規定的試驗條件下,在試樣上施加拉伸負荷斷裂時所能承受的最大拉伸應力
        4.25elongation  伸長率
        試樣在拉伸負荷下斷裂時,試樣有效部分標線間距離的增量與初始標線距離之比的百分率
        4.26tensile modules of elasticity  拉伸彈性模量
        在彈性極限范圍內,材料所受拉伸應力與材料產生的相應應變之比
        4.27shear strength  剪切強度
        材料在剪切應力作用下斷裂時單位面積所承受的最大應力
        4.28tear strength  撕裂強度
        使塑料薄膜裂開為兩部分時所需之力.試樣為無切縫規定形狀的稱為初始撕裂強度,試樣有切縫的稱為擴展撕裂強度
        4.29cold flow  冷流
        在工作范圍內,非剛性材料在持續載荷下發生的形變
        4.30flammability  可燃性
        在規定試驗條件下,材料有焰燃燒的能力.廣義而言,包含材料的易著火性和可繼續燃燒性
        4.31flaming combustion  有焰燃燒
        試樣在氣相時的發光燃燒
        4.32glowing combustion  灼熱燃燒
        試樣不發生火焰的燃燒,但燃燒區表面可發觸電可見光
        4.33self extinguishing  自熄性
        在規定試驗條件下,材料在著火點火源撤離后停止燃燒的特性
        4.34oxygen index  (OI)氧指數
        在規定條件下,試樣在氧氮混合氣流中,維持有焰燃燒所需的最低氧濃度.以氧所占的體積百分率表示
        4.35glass transition temperature  玻璃化溫度
        非晶態聚合物從玻璃脆性狀態轉化為粘流態或高彈態時的溫度
        4.36temperature index  (TI)溫度指數
        對應于絕緣材料熱壽命圖上給定時間(通常為20000小時)的攝氏度值
        4.37fungus resistance  防霉性
        材料對霉菌的抵抗能力
        4.38chemical resistance  耐化學性
        材料對酸堿鹽溶劑及其蒸汽等化學物質的作用的抵抗能力.表現為材料的重量,尺寸,外觀等機械性能等的變化程度
        4.39differential scanning caborimetry  差示掃描量熱法
        在程序控制溫度下,測量輸入到物質和參比物的功率差和溫度的關系的技術
        4.40thermal mechanical analysis  熱機分板
        在程序控制溫度下,測得物質在非振動負荷下的形變與溫度的關系的技術
        5.5預浸材料和涂膠薄膜
        5.1volatile content  揮發物含量
        預浸材料或涂膠薄膜材料中可揮發性物質的含量,用試樣中揮發物的質量與試樣原始質量的百分率表示
        5.2resin content  樹脂含量
        層壓板或預浸材料中樹脂的含量,用試樣中樹脂的質量與試樣原始質量的百分率表示
        5.3resin flow  樹脂流動率
        預浸材料或B階涂膠薄膜因受壓而流動的性能
        5.4gel time  膠凝時間
        預浸材料或B階樹脂,在熱的作用下從固態經液體再到固態所需的時間,以秒為單位
        5.5tack time  粘性時間
        預浸材料在預定的溫度受熱時,由受熱開始到樹脂熔化并達到足以連續拉絲的粘度所需的時間
        5.6prepreg cured thickness  預浸材料固化厚度
        預浸材料在規定的溫度,壓力試驗條件下,壓制成層壓板計算得出的平均單張厚度
      1.1as received  驗收態
        提交驗收的產品尚未經受任何條件處理,在正常大氣條件下機械試驗時阿狀態
        1.2production board  成品板
        符合設計圖紙,有關規范和采購要求的,并按一個生產批生產出來的任何一塊印制板
        1.3test board  測試板
        用相同工藝生產的,用來確定一批印制板可接受性的一種印制板.它能代表該批印制板的質量
        1.4test pattern  測試圖形
        用來完成一種測試用的導電圖形.圖形可以是生產板上的一部分導電圖形或特殊設計的專用測試圖形,這種測試圖形可以放在附連測試板上液可以放在單獨的測試板上(coupon)
        1.5composite test pattern  綜合測試圖形
        兩種或兩種以上不同測試圖形的結合,通常放在測試板上
        1.6quality conformance test circuit  質量一致性檢驗電路
        在制板內包含的一套完整的測試圖形,用來確定在制板上的印制板質量的可接受性
        1.7test coupon  附連測試板
        質量一致性檢驗電路的一部分圖形,用于規定的驗收檢驗或一組相關的試驗
        1.8storage life  儲存期
        2外觀和尺寸
        2.1visual  examination  目檢
        用肉眼或按規定的放大倍數對物理特征進行的檢查
        2.2blister  起泡
        基材的層間或基材與導電箔之間,基材與保護性涂層間產生局部膨脹而引起局部分  離的現象.它是分層的一種形式
        2.3blow  hole  氣孔
        由于排氣而產生的孔洞
        2.4bulge  凸起
        由于內部分層或纖維與樹脂分離而造成印制板或覆箔板表面隆起的現象
        2.5circumferential  separation  環形斷裂
        一種裂縫或空洞.它存在于圍繞鍍覆孔四周的鍍層內,或圍繞引線的焊點內,或圍繞空心鉚釘的焊點內,或在焊點和連接盤的界面處
        2.6cracking  裂縫
        金屬或非金屬層的一種破損現象,它可能一直延伸到底面.
        2.7crazing  微裂紋
        存在于基材內的一種現象,在織物交織處,玻璃纖維與樹脂分離的現象.表現為基材表面下出現相連的白色斑點或十字紋,通常與機械應力有關
        2.8measling  白斑
        發生在基材內部的,在織物交織處,玻璃纖維與樹脂分離的現象,表現位在基材表面下出現分散的白色斑點或十字紋,通常與熱應力有關
        2.9crazing  of  conformal  coating  敷形涂層微裂紋
        敷形涂層表面和內部呈現的細微網狀裂紋
        2.10delamination  分層
        絕緣基材的層間,絕緣基材與導電箔或多層板內任何層間分離的現象
        2.11dent  壓痕
        導電箔表面未明顯減少其厚度的平滑凹陷
        2.12estraneous  copper  殘余銅
        化學處理后基材上殘留的不需要的銅
        2.13fibre  exposure  露纖維
        基材因機械加工或擦傷或化學侵蝕而露出增強纖維的現象
        2.14weave  exposure  露織物
        基材表面的一種狀況,即基材中未斷裂的編織玻璃纖維未完全被樹脂覆蓋
        2.15weave  texture  顯布紋
        基材表面的一種狀況,即基材中編織玻璃布的纖維未斷裂,并被樹脂完全覆蓋,但在表面顯出玻璃布的編組花紋
        2.16wrinkle  鄒摺
        覆箔表面的折痕或皺紋
        2.17haloing  暈圈
        由于機械加工引起的基材表面上或表面下的破壞或分層現象.通常表現為在孔周圍或其它機械加工部位的周圍呈現泛白區域
        2.18hole  breakout  孔破
        連接盤未完全包圍孔的現象
        2.19flare  錐口孔
        在沖孔工程師中,沖頭退出面的基材上形成的錐形孔
        2.20splay  斜孔
        旋轉鉆頭出偏心,不圓或不垂直的孔
        2.21void  空洞
        局部區域缺少物質
        2.22hole  void  孔壁空洞
        在鍍覆孔的金屬鍍層內裸露基材的洞
        2.23inclusion  夾雜物
        夾裹在基材,導線層,鍍層涂覆層或焊點內的外來微粒
        2.24lifted  land  連接盤起翹
        連接盤從基材上翹起或分離的現象,不管樹脂是否跟連接盤翹起
        2.25nail  heading  釘頭
        多層板中由于鉆孔造成的內層導線上銅箔沿孔壁張的現象
        2.26nick  缺口
        2.27nodule  結瘤
        凸出于鍍層表面的形狀不規則的塊狀物或小瘤狀物
        2.28pin  hole  針孔
        完全穿透一層金屬的小孔
        2.30resin  recession  樹脂凹縮
        在鍍覆孔孔壁與鉆孔孔壁之間存在的空洞,可以從經受高溫后的印制板鍍覆孔顯微切片中看到
        2.31scratch  劃痕
        2.32bump  凸瘤
        導電箔表面的突起物
        2.33conductor  thickness  導線厚度
        2.34minimum  annular  ring  最小環寬
        2.35registration  重合度
        印制板上的圖形,孔或其它特征的位置與規定的位置的一致性
        2.36base  material  thickness  基材厚度
        2.37metal-clad  laminate  thickness  覆箔板厚度
        2.38resin  starved  area  缺膠區
        層壓板中由于樹脂不足,未能完全浸潤增強材料的部分.表現為光澤差,表面未完全被樹脂覆蓋或露出纖維
        2.39resin  rich  area  富膠區
        層壓板表面無增強材料處樹脂明顯變厚的部分,即有樹脂而無增強材料的區域
        2.40gelation particle  膠化顆粒
        層壓板中已固化的,通常是半透明的微粒
        2.41treatment transfer  處理物轉移
        銅箔處理層(氧化物)轉移到基材上的現象,表面銅箔被蝕刻掉后,殘留在基材表面的黑色.褐色,或紅色痕跡
        2.42printed board thickness  印制板厚度
        基材和覆蓋在基材上的導電材料(包括鍍層)的總厚度
        2.43total board thickness  印制板總厚度
        印制板包括電鍍層和電鍍層以及與印制板形成一個整體的其它涂覆層的厚度
        2.44rectangularity  垂直度
        矩形板的角與90度的偏移度
        3電性能
        3.1contact resistance  接觸電阻
        在規定條件下測得的接觸界面處的經受表面電阻
        3.2surface resistance  表面電阻
        在絕緣體的同一表面上的兩電極之間的直流電壓除以該兩電極間形成的穩態表面電流所得的商
        3.3surface resistivity  表面電阻率
        在絕緣體表面的直流電場強度除以電流密度所得的商
        3.4volume resistance  體積電阻
        加在試樣的相對兩表面的兩電極間的直流電壓除以該兩電極之間形成的穩態表面電流所得的商
        3.5volume resistivity  體積電阻率
        在試樣內的直流電場強度除以穩態電流密度所得的商
        3.6dielectric constant  介電常數
        規定形狀電極之間填充電介質獲得的電容量與相同電極間為真空時的電容量之比
        3.7dielectric dissipation factor  損耗因數
        對電介質施加正弦波電壓時,通過介質的電流相量超前與電壓相量間的相角的余角稱為損耗角.該損耗角的正切值稱為損耗因數
        3.8Q factor  品質因數
        評定電介質電氣性能的一種量.其值等于介質損耗因數的倒數
        3.9dielectric strength  介電強度
        單位厚度絕緣材料在擊穿之前能夠承受的最高電壓
        3.10dielectric breakdown  介電擊穿
        絕緣材料在電場作用下完全喪失絕緣性能的現象
        3.11comparative tracking index  相比起痕指數
        絕緣材料在電場和電解液聯合作用下,其表面能夠承受50滴電解液而沒有形成電痕的最大電壓
        3.12arc resistance  耐電弧性
        在規定試驗條件下,絕緣材料耐受沿其表面的電弧作用的能力.通常用電弧在材料表面引起碳化至表面導電所需時間
        3.13dielectric withstanding voltage  耐電壓
        絕緣沒有破壞也沒有傳導電流時的絕緣體所能承受的電壓
        3.14surface corrosion test  表面腐蝕試驗
        確定蝕刻的導電圖形在極化電壓和高濕條件下,有無電解腐蝕現象的試驗
        3.15electrolytic corrosion test at edge  邊緣腐蝕試驗
        確定在極化電壓和高濕條件下,基材是否有引起與其接觸的金屬部件發生腐蝕現象的試驗
        4非電性能
        4.1bond strength  粘合強度
        使印制板或層壓板相鄰層分開時每單位面積上所需要的垂直于板面的力
        4.2pull off strength  拉出強度
        沿軸向施加負荷或拉伸時,使連接盤與基材分離所需的力
        4.3pullout strength  拉離強度
        沿軸向施加拉力或負荷時,使鍍覆孔的金屬層與基材分離所需的力
        6.4.5peel strength  剝離強度
        從覆箔板或印制板上剝離單位寬度的導線或金屬箔所需的垂直于板面的力
        6.4.6bow  弓曲
        層壓板或印制板對于平面的一種形變.它可用圓柱面或球面的曲率來粗略表示.如果是矩形板,則弓曲時它的四個角都位于同一平面
        4.7twist  扭曲
        矩形板平面的一種形變.它的一個角不在包含其它三個角所在的平面內
        4.8camber  彎度
        撓性板或扁平電纜的平面偏離直線的程度
        4.9coefficient of thermal expansion  熱膨脹系數(CTE)
        每單位溫度變化引起材料尺寸的線性變化
        4.10thermal conductivity  熱導率
        單位時間內,單位溫度梯度下,垂直流過單位面積和單位距離的熱量
        4.11dimensional stability  尺寸穩定性
        由溫度,濕度化學處理,老化或應力等因素引起尺寸變化的量度
        4.12solderability  可焊性
        金屬表面被熔融焊料浸潤的能力
        4.13wetting  焊料浸潤
        熔融焊料涂覆在基底孔金屬上形成相當均勻,光滑連續的焊料薄膜
        4.14dewetting  半潤濕
        熔融焊料覆在基底金屬表面后,焊料回縮,遺留下不規則的焊料疙瘩,但不露基底金屬
        4.15nowetting  不潤濕
        熔融焊料與金屬表面接觸,只有部分附著于表面,仍裸露基底金屬的現象
        4.16ionizable contaminant  離子污染
        加工過程中殘留的能以自由離子形成能溶于水的極性化合物,列如助焊劑的活性劑,指紋,蝕刻液或電鍍液等,當這些污染溶于水時,使水的電阻率下降
        4.17microsectioning  顯微剖切
        為了材料的金象檢查,事先制備試樣的方法.通常采用截面剖切,然后灌膠,研磨,拋光,蝕刻,染色等制成
        4.18plated through hole structure test  鍍覆孔的結構檢驗
        將印制板的基材溶解后,對金屬導線和鍍覆孔進行的目檢
        4.19solder float test  浮焊試驗
        在規定溫度下將試樣浮在熔融焊料表面保持規定時間,檢驗試樣承受熱沖擊和高溫作用的能力
        4.20machinability  機械加工性
        覆箔板經受鉆,鋸,沖,剪等機加工而不發生開列,破碎或其它損傷的能力
        4.21heat resistance  耐熱性
        覆箔板試樣置于規定溫度的烘箱中經受規定的時間而不起泡的能力
        4.22hot strength retention  熱態強度保留率
        層壓板在熱態時具有的強度與其在常態時強度的百分率
        4.23flexural strength  彎曲強度
        材料在彎曲負荷下達到規定撓度時或破裂時所能承受的最大應力
        4.24tensile strength  拉伸強度
        在規定的試驗條件下,在試樣上施加拉伸負荷斷裂時所能承受的最大拉伸應力
        4.25elongation  伸長率
        試樣在拉伸負荷下斷裂時,試樣有效部分標線間距離的增量與初始標線距離之比的百分率
        4.26tensile modules of elasticity  拉伸彈性模量
        在彈性極限范圍內,材料所受拉伸應力與材料產生的相應應變之比
        4.27shear strength  剪切強度
        材料在剪切應力作用下斷裂時單位面積所承受的最大應力
        4.28tear strength  撕裂強度
        使塑料薄膜裂開為兩部分時所需之力.試樣為無切縫規定形狀的稱為初始撕裂強度,試樣有切縫的稱為擴展撕裂強度
        4.29cold flow  冷流
        在工作范圍內,非剛性材料在持續載荷下發生的形變
        4.30flammability  可燃性
        在規定試驗條件下,材料有焰燃燒的能力.廣義而言,包含材料的易著火性和可繼續燃燒性
        4.31flaming combustion  有焰燃燒
        試樣在氣相時的發光燃燒
        4.32glowing combustion  灼熱燃燒
        試樣不發生火焰的燃燒,但燃燒區表面可發觸電可見光
        4.33self extinguishing  自熄性
        在規定試驗條件下,材料在著火點火源撤離后停止燃燒的特性
        4.34oxygen index  (OI)氧指數
        在規定條件下,試樣在氧氮混合氣流中,維持有焰燃燒所需的最低氧濃度.以氧所占的體積百分率表示
        4.35glass transition temperature  玻璃化溫度
        非晶態聚合物從玻璃脆性狀態轉化為粘流態或高彈態時的溫度
        4.36temperature index  (TI)溫度指數
        對應于絕緣材料熱壽命圖上給定時間(通常為20000小時)的攝氏度值
        4.37fungus resistance  防霉性
        材料對霉菌的抵抗能力
        4.38chemical resistance  耐化學性
        材料對酸堿鹽溶劑及其蒸汽等化學物質的作用的抵抗能力.表現為材料的重量,尺寸,外觀等機械性能等的變化程度
        4.39differential scanning caborimetry  差示掃描量熱法
        在程序控制溫度下,測量輸入到物質和參比物的功率差和溫度的關系的技術
        4.40thermal mechanical analysis  熱機分板
        在程序控制溫度下,測得物質在非振動負荷下的形變與溫度的關系的技術
        5.5預浸材料和涂膠薄膜
        5.1volatile content  揮發物含量
        預浸材料或涂膠薄膜材料中可揮發性物質的含量,用試樣中揮發物的質量與試樣原始質量的百分率表示
        5.2resin content  樹脂含量
        層壓板或預浸材料中樹脂的含量,用試樣中樹脂的質量與試樣原始質量的百分率表示
        5.3resin flow  樹脂流動率
        預浸材料或B階涂膠薄膜因受壓而流動的性能
        5.4gel time  膠凝時間
        預浸材料或B階樹脂,在熱的作用下從固態經液體再到固態所需的時間,以秒為單位
        5.5tack time  粘性時間
        預浸材料在預定的溫度受熱時,由受熱開始到樹脂熔化并達到足以連續拉絲的粘度所需的時間
        5.6prepreg cured thickness  預浸材料固化厚度
        預浸材料在規定的溫度,壓力試驗條件下,壓制成層壓板計算得出的平均單張厚度
      1.1as received  驗收態
        提交驗收的產品尚未經受任何條件處理,在正常大氣條件下機械試驗時阿狀態
        1.2production board  成品板
        符合設計圖紙,有關規范和采購要求的,并按一個生產批生產出來的任何一塊印制板
        1.3test board  測試板
        用相同工藝生產的,用來確定一批印制板可接受性的一種印制板.它能代表該批印制板的質量
        1.4test pattern  測試圖形
        用來完成一種測試用的導電圖形.圖形可以是生產板上的一部分導電圖形或特殊設計的專用測試圖形,這種測試圖形可以放在附連測試板上液可以放在單獨的測試板上(coupon)
        1.5composite test pattern  綜合測試圖形
        兩種或兩種以上不同測試圖形的結合,通常放在測試板上
        1.6quality conformance test circuit  質量一致性檢驗電路
        在制板內包含的一套完整的測試圖形,用來確定在制板上的印制板質量的可接受性
        1.7test coupon  附連測試板
        質量一致性檢驗電路的一部分圖形,用于規定的驗收檢驗或一組相關的試驗
        1.8storage life  儲存期
        2外觀和尺寸
        2.1visual  examination  目檢
        用肉眼或按規定的放大倍數對物理特征進行的檢查
        2.2blister  起泡
        基材的層間或基材與導電箔之間,基材與保護性涂層間產生局部膨脹而引起局部分  離的現象.它是分層的一種形式
        2.3blow  hole  氣孔
        由于排氣而產生的孔洞
        2.4bulge  凸起
        由于內部分層或纖維與樹脂分離而造成印制板或覆箔板表面隆起的現象
        2.5circumferential  separation  環形斷裂
        一種裂縫或空洞.它存在于圍繞鍍覆孔四周的鍍層內,或圍繞引線的焊點內,或圍繞空心鉚釘的焊點內,或在焊點和連接盤的界面處
        2.6cracking  裂縫
        金屬或非金屬層的一種破損現象,它可能一直延伸到底面.
        2.7crazing  微裂紋
        存在于基材內的一種現象,在織物交織處,玻璃纖維與樹脂分離的現象.表現為基材表面下出現相連的白色斑點或十字紋,通常與機械應力有關
        2.8measling  白斑
        發生在基材內部的,在織物交織處,玻璃纖維與樹脂分離的現象,表現位在基材表面下出現分散的白色斑點或十字紋,通常與熱應力有關
        2.9crazing  of  conformal  coating  敷形涂層微裂紋
        敷形涂層表面和內部呈現的細微網狀裂紋
        2.10delamination  分層
        絕緣基材的層間,絕緣基材與導電箔或多層板內任何層間分離的現象
        2.11dent  壓痕
        導電箔表面未明顯減少其厚度的平滑凹陷
        2.12estraneous  copper  殘余銅
        化學處理后基材上殘留的不需要的銅
        2.13fibre  exposure  露纖維
        基材因機械加工或擦傷或化學侵蝕而露出增強纖維的現象
        2.14weave  exposure  露織物
        基材表面的一種狀況,即基材中未斷裂的編織玻璃纖維未完全被樹脂覆蓋
        2.15weave  texture  顯布紋
        基材表面的一種狀況,即基材中編織玻璃布的纖維未斷裂,并被樹脂完全覆蓋,但在表面顯出玻璃布的編組花紋
        2.16wrinkle  鄒摺
        覆箔表面的折痕或皺紋
        2.17haloing  暈圈
        由于機械加工引起的基材表面上或表面下的破壞或分層現象.通常表現為在孔周圍或其它機械加工部位的周圍呈現泛白區域
        2.18hole  breakout  孔破
        連接盤未完全包圍孔的現象
        2.19flare  錐口孔
        在沖孔工程師中,沖頭退出面的基材上形成的錐形孔
        2.20splay  斜孔
        旋轉鉆頭出偏心,不圓或不垂直的孔
        2.21void  空洞
        局部區域缺少物質
        2.22hole  void  孔壁空洞
        在鍍覆孔的金屬鍍層內裸露基材的洞
        2.23inclusion  夾雜物
        夾裹在基材,導線層,鍍層涂覆層或焊點內的外來微粒
        2.24lifted  land  連接盤起翹
        連接盤從基材上翹起或分離的現象,不管樹脂是否跟連接盤翹起
        2.25nail  heading  釘頭
        多層板中由于鉆孔造成的內層導線上銅箔沿孔壁張的現象
        2.26nick  缺口
        2.27nodule  結瘤
        凸出于鍍層表面的形狀不規則的塊狀物或小瘤狀物
        2.28pin  hole  針孔
        完全穿透一層金屬的小孔
        2.30resin  recession  樹脂凹縮
        在鍍覆孔孔壁與鉆孔孔壁之間存在的空洞,可以從經受高溫后的印制板鍍覆孔顯微切片中看到
        2.31scratch  劃痕
        2.32bump  凸瘤
        導電箔表面的突起物
        2.33conductor  thickness  導線厚度
        2.34minimum  annular  ring  最小環寬
        2.35registration  重合度
        印制板上的圖形,孔或其它特征的位置與規定的位置的一致性
        2.36base  material  thickness  基材厚度
        2.37metal-clad  laminate  thickness  覆箔板厚度
        2.38resin  starved  area  缺膠區
        層壓板中由于樹脂不足,未能完全浸潤增強材料的部分.表現為光澤差,表面未完全被樹脂覆蓋或露出纖維
        2.39resin  rich  area  富膠區
        層壓板表面無增強材料處樹脂明顯變厚的部分,即有樹脂而無增強材料的區域
        2.40gelation particle  膠化顆粒
        層壓板中已固化的,通常是半透明的微粒
        2.41treatment transfer  處理物轉移
        銅箔處理層(氧化物)轉移到基材上的現象,表面銅箔被蝕刻掉后,殘留在基材表面的黑色.褐色,或紅色痕跡
        2.42printed board thickness  印制板厚度
        基材和覆蓋在基材上的導電材料(包括鍍層)的總厚度
        2.43total board thickness  印制板總厚度
        印制板包括電鍍層和電鍍層以及與印制板形成一個整體的其它涂覆層的厚度
        2.44rectangularity  垂直度
        矩形板的角與90度的偏移度
        3電性能
        3.1contact resistance  接觸電阻
        在規定條件下測得的接觸界面處的經受表面電阻
        3.2surface resistance  表面電阻
        在絕緣體的同一表面上的兩電極之間的直流電壓除以該兩電極間形成的穩態表面電流所得的商
        3.3surface resistivity  表面電阻率
        在絕緣體表面的直流電場強度除以電流密度所得的商
        3.4volume resistance  體積電阻
        加在試樣的相對兩表面的兩電極間的直流電壓除以該兩電極之間形成的穩態表面電流所得的商
        3.5volume resistivity  體積電阻率
        在試樣內的直流電場強度除以穩態電流密度所得的商
        3.6dielectric constant  介電常數
        規定形狀電極之間填充電介質獲得的電容量與相同電極間為真空時的電容量之比
        3.7dielectric dissipation factor  損耗因數
        對電介質施加正弦波電壓時,通過介質的電流相量超前與電壓相量間的相角的余角稱為損耗角.該損耗角的正切值稱為損耗因數
        3.8Q factor  品質因數
        評定電介質電氣性能的一種量.其值等于介質損耗因數的倒數
        3.9dielectric strength  介電強度
        單位厚度絕緣材料在擊穿之前能夠承受的最高電壓
        3.10dielectric breakdown  介電擊穿
        絕緣材料在電場作用下完全喪失絕緣性能的現象
        3.11comparative tracking index  相比起痕指數
        絕緣材料在電場和電解液聯合作用下,其表面能夠承受50滴電解液而沒有形成電痕的最大電壓
        3.12arc resistance  耐電弧性
        在規定試驗條件下,絕緣材料耐受沿其表面的電弧作用的能力.通常用電弧在材料表面引起碳化至表面導電所需時間
        3.13dielectric withstanding voltage  耐電壓
        絕緣沒有破壞也沒有傳導電流時的絕緣體所能承受的電壓
        3.14surface corrosion test  表面腐蝕試驗
        確定蝕刻的導電圖形在極化電壓和高濕條件下,有無電解腐蝕現象的試驗
        3.15electrolytic corrosion test at edge  邊緣腐蝕試驗
        確定在極化電壓和高濕條件下,基材是否有引起與其接觸的金屬部件發生腐蝕現象的試驗
        4非電性能
        4.1bond strength  粘合強度
        使印制板或層壓板相鄰層分開時每單位面積上所需要的垂直于板面的力
        4.2pull off strength  拉出強度
        沿軸向施加負荷或拉伸時,使連接盤與基材分離所需的力
        4.3pullout strength  拉離強度
        沿軸向施加拉力或負荷時,使鍍覆孔的金屬層與基材分離所需的力
        6.4.5peel strength  剝離強度
        從覆箔板或印制板上剝離單位寬度的導線或金屬箔所需的垂直于板面的力
        6.4.6bow  弓曲
        層壓板或印制板對于平面的一種形變.它可用圓柱面或球面的曲率來粗略表示.如果是矩形板,則弓曲時它的四個角都位于同一平面
        4.7twist  扭曲
        矩形板平面的一種形變.它的一個角不在包含其它三個角所在的平面內
        4.8camber  彎度
        撓性板或扁平電纜的平面偏離直線的程度
        4.9coefficient of thermal expansion  熱膨脹系數(CTE)
        每單位溫度變化引起材料尺寸的線性變化
        4.10thermal conductivity  熱導率
        單位時間內,單位溫度梯度下,垂直流過單位面積和單位距離的熱量
        4.11dimensional stability  尺寸穩定性
        由溫度,濕度化學處理,老化或應力等因素引起尺寸變化的量度
        4.12solderability  可焊性
        金屬表面被熔融焊料浸潤的能力
        4.13wetting  焊料浸潤
        熔融焊料涂覆在基底孔金屬上形成相當均勻,光滑連續的焊料薄膜
        4.14dewetting  半潤濕
        熔融焊料覆在基底金屬表面后,焊料回縮,遺留下不規則的焊料疙瘩,但不露基底金屬
        4.15nowetting  不潤濕
        熔融焊料與金屬表面接觸,只有部分附著于表面,仍裸露基底金屬的現象
        4.16ionizable contaminant  離子污染
        加工過程中殘留的能以自由離子形成能溶于水的極性化合物,列如助焊劑的活性劑,指紋,蝕刻液或電鍍液等,當這些污染溶于水時,使水的電阻率下降
        4.17microsectioning  顯微剖切
        為了材料的金象檢查,事先制備試樣的方法.通常采用截面剖切,然后灌膠,研磨,拋光,蝕刻,染色等制成
        4.18plated through hole structure test  鍍覆孔的結構檢驗
        將印制板的基材溶解后,對金屬導線和鍍覆孔進行的目檢
        4.19solder float test  浮焊試驗
        在規定溫度下將試樣浮在熔融焊料表面保持規定時間,檢驗試樣承受熱沖擊和高溫作用的能力
        4.20machinability  機械加工性
        覆箔板經受鉆,鋸,沖,剪等機加工而不發生開列,破碎或其它損傷的能力
        4.21heat resistance  耐熱性
        覆箔板試樣置于規定溫度的烘箱中經受規定的時間而不起泡的能力
        4.22hot strength retention  熱態強度保留率
        層壓板在熱態時具有的強度與其在常態時強度的百分率
        4.23flexural strength  彎曲強度
        材料在彎曲負荷下達到規定撓度時或破裂時所能承受的最大應力
        4.24tensile strength  拉伸強度
        在規定的試驗條件下,在試樣上施加拉伸負荷斷裂時所能承受的最大拉伸應力
        4.25elongation  伸長率
        試樣在拉伸負荷下斷裂時,試樣有效部分標線間距離的增量與初始標線距離之比的百分率
        4.26tensile modules of elasticity  拉伸彈性模量
        在彈性極限范圍內,材料所受拉伸應力與材料產生的相應應變之比
        4.27shear strength  剪切強度
        材料在剪切應力作用下斷裂時單位面積所承受的最大應力
        4.28tear strength  撕裂強度
        使塑料薄膜裂開為兩部分時所需之力.試樣為無切縫規定形狀的稱為初始撕裂強度,試樣有切縫的稱為擴展撕裂強度
        4.29cold flow  冷流
        在工作范圍內,非剛性材料在持續載荷下發生的形變
        4.30flammability  可燃性
        在規定試驗條件下,材料有焰燃燒的能力.廣義而言,包含材料的易著火性和可繼續燃燒性
        4.31flaming combustion  有焰燃燒
        試樣在氣相時的發光燃燒
        4.32glowing combustion  灼熱燃燒
        試樣不發生火焰的燃燒,但燃燒區表面可發觸電可見光
        4.33self extinguishing  自熄性
        在規定試驗條件下,材料在著火點火源撤離后停止燃燒的特性
        4.34oxygen index  (OI)氧指數
        在規定條件下,試樣在氧氮混合氣流中,維持有焰燃燒所需的最低氧濃度.以氧所占的體積百分率表示
        4.35glass transition temperature  玻璃化溫度
        非晶態聚合物從玻璃脆性狀態轉化為粘流態或高彈態時的溫度
        4.36temperature index  (TI)溫度指數
        對應于絕緣材料熱壽命圖上給定時間(通常為20000小時)的攝氏度值
        4.37fungus resistance  防霉性
        材料對霉菌的抵抗能力
        4.38chemical resistance  耐化學性
        材料對酸堿鹽溶劑及其蒸汽等化學物質的作用的抵抗能力.表現為材料的重量,尺寸,外觀等機械性能等的變化程度
        4.39differential scanning caborimetry  差示掃描量熱法
        在程序控制溫度下,測量輸入到物質和參比物的功率差和溫度的關系的技術
        4.40thermal mechanical analysis  熱機分板
        在程序控制溫度下,測得物質在非振動負荷下的形變與溫度的關系的技術
        5.5預浸材料和涂膠薄膜
        5.1volatile content  揮發物含量
        預浸材料或涂膠薄膜材料中可揮發性物質的含量,用試樣中揮發物的質量與試樣原始質量的百分率表示
        5.2resin content  樹脂含量
        層壓板或預浸材料中樹脂的含量,用試樣中樹脂的質量與試樣原始質量的百分率表示
        5.3resin flow  樹脂流動率
        預浸材料或B階涂膠薄膜因受壓而流動的性能
        5.4gel time  膠凝時間
        預浸材料或B階樹脂,在熱的作用下從固態經液體再到固態所需的時間,以秒為單位
        5.5tack time  粘性時間
        預浸材料在預定的溫度受熱時,由受熱開始到樹脂熔化并達到足以連續拉絲的粘度所需的時間
        5.6prepreg cured thickness  預浸材料固化厚度
        預浸材料在規定的溫度,壓力試驗條件下,壓制成層壓板計算得出的平均單張厚度
      1.1as received  驗收態
        提交驗收的產品尚未經受任何條件處理,在正常大氣條件下機械試驗時阿狀態
        1.2production board  成品板
        符合設計圖紙,有關規范和采購要求的,并按一個生產批生產出來的任何一塊印制板
        1.3test board  測試板
        用相同工藝生產的,用來確定一批印制板可接受性的一種印制板.它能代表該批印制板的質量
        1.4test pattern  測試圖形
        用來完成一種測試用的導電圖形.圖形可以是生產板上的一部分導電圖形或特殊設計的專用測試圖形,這種測試圖形可以放在附連測試板上液可以放在單獨的測試板上(coupon)
        1.5composite test pattern  綜合測試圖形
        兩種或兩種以上不同測試圖形的結合,通常放在測試板上
        1.6quality conformance test circuit  質量一致性檢驗電路
        在制板內包含的一套完整的測試圖形,用來確定在制板上的印制板質量的可接受性
        1.7test coupon  附連測試板
        質量一致性檢驗電路的一部分圖形,用于規定的驗收檢驗或一組相關的試驗
        1.8storage life  儲存期
        2外觀和尺寸
        2.1visual  examination  目檢
        用肉眼或按規定的放大倍數對物理特征進行的檢查
        2.2blister  起泡
        基材的層間或基材與導電箔之間,基材與保護性涂層間產生局部膨脹而引起局部分  離的現象.它是分層的一種形式
        2.3blow  hole  氣孔
        由于排氣而產生的孔洞
        2.4bulge  凸起
        由于內部分層或纖維與樹脂分離而造成印制板或覆箔板表面隆起的現象
        2.5circumferential  separation  環形斷裂
        一種裂縫或空洞.它存在于圍繞鍍覆孔四周的鍍層內,或圍繞引線的焊點內,或圍繞空心鉚釘的焊點內,或在焊點和連接盤的界面處
        2.6cracking  裂縫
        金屬或非金屬層的一種破損現象,它可能一直延伸到底面.
        2.7crazing  微裂紋
        存在于基材內的一種現象,在織物交織處,玻璃纖維與樹脂分離的現象.表現為基材表面下出現相連的白色斑點或十字紋,通常與機械應力有關
        2.8measling  白斑
        發生在基材內部的,在織物交織處,玻璃纖維與樹脂分離的現象,表現位在基材表面下出現分散的白色斑點或十字紋,通常與熱應力有關
        2.9crazing  of  conformal  coating  敷形涂層微裂紋
        敷形涂層表面和內部呈現的細微網狀裂紋
        2.10delamination  分層
        絕緣基材的層間,絕緣基材與導電箔或多層板內任何層間分離的現象
        2.11dent  壓痕
        導電箔表面未明顯減少其厚度的平滑凹陷
        2.12estraneous  copper  殘余銅
        化學處理后基材上殘留的不需要的銅
        2.13fibre  exposure  露纖維
        基材因機械加工或擦傷或化學侵蝕而露出增強纖維的現象
        2.14weave  exposure  露織物
        基材表面的一種狀況,即基材中未斷裂的編織玻璃纖維未完全被樹脂覆蓋
        2.15weave  texture  顯布紋
        基材表面的一種狀況,即基材中編織玻璃布的纖維未斷裂,并被樹脂完全覆蓋,但在表面顯出玻璃布的編組花紋
        2.16wrinkle  鄒摺
        覆箔表面的折痕或皺紋
        2.17haloing  暈圈
        由于機械加工引起的基材表面上或表面下的破壞或分層現象.通常表現為在孔周圍或其它機械加工部位的周圍呈現泛白區域
        2.18hole  breakout  孔破
        連接盤未完全包圍孔的現象
        2.19flare  錐口孔
        在沖孔工程師中,沖頭退出面的基材上形成的錐形孔
        2.20splay  斜孔
        旋轉鉆頭出偏心,不圓或不垂直的孔
        2.21void  空洞
        局部區域缺少物質
        2.22hole  void  孔壁空洞
        在鍍覆孔的金屬鍍層內裸露基材的洞
        2.23inclusion  夾雜物
        夾裹在基材,導線層,鍍層涂覆層或焊點內的外來微粒
        2.24lifted  land  連接盤起翹
        連接盤從基材上翹起或分離的現象,不管樹脂是否跟連接盤翹起
        2.25nail  heading  釘頭
        多層板中由于鉆孔造成的內層導線上銅箔沿孔壁張的現象
        2.26nick  缺口
        2.27nodule  結瘤
        凸出于鍍層表面的形狀不規則的塊狀物或小瘤狀物
        2.28pin  hole  針孔
        完全穿透一層金屬的小孔
        2.30resin  recession  樹脂凹縮
        在鍍覆孔孔壁與鉆孔孔壁之間存在的空洞,可以從經受高溫后的印制板鍍覆孔顯微切片中看到
        2.31scratch  劃痕
        2.32bump  凸瘤
        導電箔表面的突起物
        2.33conductor  thickness  導線厚度
        2.34minimum  annular  ring  最小環寬
        2.35registration  重合度
        印制板上的圖形,孔或其它特征的位置與規定的位置的一致性
        2.36base  material  thickness  基材厚度
        2.37metal-clad  laminate  thickness  覆箔板厚度
        2.38resin  starved  area  缺膠區
        層壓板中由于樹脂不足,未能完全浸潤增強材料的部分.表現為光澤差,表面未完全被樹脂覆蓋或露出纖維
        2.39resin  rich  area  富膠區
        層壓板表面無增強材料處樹脂明顯變厚的部分,即有樹脂而無增強材料的區域
        2.40gelation particle  膠化顆粒
        層壓板中已固化的,通常是半透明的微粒
        2.41treatment transfer  處理物轉移
        銅箔處理層(氧化物)轉移到基材上的現象,表面銅箔被蝕刻掉后,殘留在基材表面的黑色.褐色,或紅色痕跡
        2.42printed board thickness  印制板厚度
        基材和覆蓋在基材上的導電材料(包括鍍層)的總厚度
        2.43total board thickness  印制板總厚度
        印制板包括電鍍層和電鍍層以及與印制板形成一個整體的其它涂覆層的厚度
        2.44rectangularity  垂直度
        矩形板的角與90度的偏移度
        3電性能
        3.1contact resistance  接觸電阻
        在規定條件下測得的接觸界面處的經受表面電阻
        3.2surface resistance  表面電阻
        在絕緣體的同一表面上的兩電極之間的直流電壓除以該兩電極間形成的穩態表面電流所得的商
        3.3surface resistivity  表面電阻率
        在絕緣體表面的直流電場強度除以電流密度所得的商
        3.4volume resistance  體積電阻
        加在試樣的相對兩表面的兩電極間的直流電壓除以該兩電極之間形成的穩態表面電流所得的商
        3.5volume resistivity  體積電阻率
        在試樣內的直流電場強度除以穩態電流密度所得的商
        3.6dielectric constant  介電常數
        規定形狀電極之間填充電介質獲得的電容量與相同電極間為真空時的電容量之比
        3.7dielectric dissipation factor  損耗因數
        對電介質施加正弦波電壓時,通過介質的電流相量超前與電壓相量間的相角的余角稱為損耗角.該損耗角的正切值稱為損耗因數
        3.8Q factor  品質因數
        評定電介質電氣性能的一種量.其值等于介質損耗因數的倒數
        3.9dielectric strength  介電強度
        單位厚度絕緣材料在擊穿之前能夠承受的最高電壓
        3.10dielectric breakdown  介電擊穿
        絕緣材料在電場作用下完全喪失絕緣性能的現象
        3.11comparative tracking index  相比起痕指數
        絕緣材料在電場和電解液聯合作用下,其表面能夠承受50滴電解液而沒有形成電痕的最大電壓
        3.12arc resistance  耐電弧性
        在規定試驗條件下,絕緣材料耐受沿其表面的電弧作用的能力.通常用電弧在材料表面引起碳化至表面導電所需時間
        3.13dielectric withstanding voltage  耐電壓
        絕緣沒有破壞也沒有傳導電流時的絕緣體所能承受的電壓
        3.14surface corrosion test  表面腐蝕試驗
        確定蝕刻的導電圖形在極化電壓和高濕條件下,有無電解腐蝕現象的試驗
        3.15electrolytic corrosion test at edge  邊緣腐蝕試驗
        確定在極化電壓和高濕條件下,基材是否有引起與其接觸的金屬部件發生腐蝕現象的試驗
        4非電性能
        4.1bond strength  粘合強度
        使印制板或層壓板相鄰層分開時每單位面積上所需要的垂直于板面的力
        4.2pull off strength  拉出強度
        沿軸向施加負荷或拉伸時,使連接盤與基材分離所需的力
        4.3pullout strength  拉離強度
        沿軸向施加拉力或負荷時,使鍍覆孔的金屬層與基材分離所需的力
        6.4.5peel strength  剝離強度
        從覆箔板或印制板上剝離單位寬度的導線或金屬箔所需的垂直于板面的力
        6.4.6bow  弓曲
        層壓板或印制板對于平面的一種形變.它可用圓柱面或球面的曲率來粗略表示.如果是矩形板,則弓曲時它的四個角都位于同一平面
        4.7twist  扭曲
        矩形板平面的一種形變.它的一個角不在包含其它三個角所在的平面內
        4.8camber  彎度
        撓性板或扁平電纜的平面偏離直線的程度
        4.9coefficient of thermal expansion  熱膨脹系數(CTE)
        每單位溫度變化引起材料尺寸的線性變化
        4.10thermal conductivity  熱導率
        單位時間內,單位溫度梯度下,垂直流過單位面積和單位距離的熱量
        4.11dimensional stability  尺寸穩定性
        由溫度,濕度化學處理,老化或應力等因素引起尺寸變化的量度
        4.12solderability  可焊性
        金屬表面被熔融焊料浸潤的能力
        4.13wetting  焊料浸潤
        熔融焊料涂覆在基底孔金屬上形成相當均勻,光滑連續的焊料薄膜
        4.14dewetting  半潤濕
        熔融焊料覆在基底金屬表面后,焊料回縮,遺留下不規則的焊料疙瘩,但不露基底金屬
        4.15nowetting  不潤濕
        熔融焊料與金屬表面接觸,只有部分附著于表面,仍裸露基底金屬的現象
        4.16ionizable contaminant  離子污染
        加工過程中殘留的能以自由離子形成能溶于水的極性化合物,列如助焊劑的活性劑,指紋,蝕刻液或電鍍液等,當這些污染溶于水時,使水的電阻率下降
        4.17microsectioning  顯微剖切
        為了材料的金象檢查,事先制備試樣的方法.通常采用截面剖切,然后灌膠,研磨,拋光,蝕刻,染色等制成
        4.18plated through hole structure test  鍍覆孔的結構檢驗
        將印制板的基材溶解后,對金屬導線和鍍覆孔進行的目檢
        4.19solder float test  浮焊試驗
        在規定溫度下將試樣浮在熔融焊料表面保持規定時間,檢驗試樣承受熱沖擊和高溫作用的能力
        4.20machinability  機械加工性
        覆箔板經受鉆,鋸,沖,剪等機加工而不發生開列,破碎或其它損傷的能力
        4.21heat resistance  耐熱性
        覆箔板試樣置于規定溫度的烘箱中經受規定的時間而不起泡的能力
        4.22hot strength retention  熱態強度保留率
        層壓板在熱態時具有的強度與其在常態時強度的百分率
        4.23flexural strength  彎曲強度
        材料在彎曲負荷下達到規定撓度時或破裂時所能承受的最大應力
        4.24tensile strength  拉伸強度
        在規定的試驗條件下,在試樣上施加拉伸負荷斷裂時所能承受的最大拉伸應力
        4.25elongation  伸長率
        試樣在拉伸負荷下斷裂時,試樣有效部分標線間距離的增量與初始標線距離之比的百分率
        4.26tensile modules of elasticity  拉伸彈性模量
        在彈性極限范圍內,材料所受拉伸應力與材料產生的相應應變之比
        4.27shear strength  剪切強度
        材料在剪切應力作用下斷裂時單位面積所承受的最大應力
        4.28tear strength  撕裂強度
        使塑料薄膜裂開為兩部分時所需之力.試樣為無切縫規定形狀的稱為初始撕裂強度,試樣有切縫的稱為擴展撕裂強度
        4.29cold flow  冷流
        在工作范圍內,非剛性材料在持續載荷下發生的形變
        4.30flammability  可燃性
        在規定試驗條件下,材料有焰燃燒的能力.廣義而言,包含材料的易著火性和可繼續燃燒性
        4.31flaming combustion  有焰燃燒
        試樣在氣相時的發光燃燒
        4.32glowing combustion  灼熱燃燒
        試樣不發生火焰的燃燒,但燃燒區表面可發觸電可見光
        4.33self extinguishing  自熄性
        在規定試驗條件下,材料在著火點火源撤離后停止燃燒的特性
        4.34oxygen index  (OI)氧指數
        在規定條件下,試樣在氧氮混合氣流中,維持有焰燃燒所需的最低氧濃度.以氧所占的體積百分率表示
        4.35glass transition temperature  玻璃化溫度
        非晶態聚合物從玻璃脆性狀態轉化為粘流態或高彈態時的溫度
        4.36temperature index  (TI)溫度指數
        對應于絕緣材料熱壽命圖上給定時間(通常為20000小時)的攝氏度值
        4.37fungus resistance  防霉性
        材料對霉菌的抵抗能力
        4.38chemical resistance  耐化學性
        材料對酸堿鹽溶劑及其蒸汽等化學物質的作用的抵抗能力.表現為材料的重量,尺寸,外觀等機械性能等的變化程度
        4.39differential scanning caborimetry  差示掃描量熱法
        在程序控制溫度下,測量輸入到物質和參比物的功率差和溫度的關系的技術
        4.40thermal mechanical analysis  熱機分板
        在程序控制溫度下,測得物質在非振動負荷下的形變與溫度的關系的技術
        5.5預浸材料和涂膠薄膜
        5.1volatile content  揮發物含量
        預浸材料或涂膠薄膜材料中可揮發性物質的含量,用試樣中揮發物的質量與試樣原始質量的百分率表示
        5.2resin content  樹脂含量
        層壓板或預浸材料中樹脂的含量,用試樣中樹脂的質量與試樣原始質量的百分率表示
        5.3resin flow  樹脂流動率
        預浸材料或B階涂膠薄膜因受壓而流動的性能
        5.4gel time  膠凝時間
        預浸材料或B階樹脂,在熱的作用下從固態經液體再到固態所需的時間,以秒為單位
        5.5tack time  粘性時間
        預浸材料在預定的溫度受熱時,由受熱開始到樹脂熔化并達到足以連續拉絲的粘度所需的時間
        5.6prepreg cured thickness  預浸材料固化厚度
        預浸材料在規定的溫度,壓力試驗條件下,壓制成層壓板計算得出的平均單張厚度
      1.1as received  驗收態
        提交驗收的產品尚未經受任何條件處理,在正常大氣條件下機械試驗時阿狀態
        1.2production board  成品板
        符合設計圖紙,有關規范和采購要求的,并按一個生產批生產出來的任何一塊印制板
        1.3test board  測試板
        用相同工藝生產的,用來確定一批印制板可接受性的一種印制板.它能代表該批印制板的質量
        1.4test pattern  測試圖形
        用來完成一種測試用的導電圖形.圖形可以是生產板上的一部分導電圖形或特殊設計的專用測試圖形,這種測試圖形可以放在附連測試板上液可以放在單獨的測試板上(coupon)
        1.5composite test pattern  綜合測試圖形
        兩種或兩種以上不同測試圖形的結合,通常放在測試板上
        1.6quality conformance test circuit  質量一致性檢驗電路
        在制板內包含的一套完整的測試圖形,用來確定在制板上的印制板質量的可接受性
        1.7test coupon  附連測試板
        質量一致性檢驗電路的一部分圖形,用于規定的驗收檢驗或一組相關的試驗
        1.8storage life  儲存期
        2外觀和尺寸
        2.1visual  examination  目檢
        用肉眼或按規定的放大倍數對物理特征進行的檢查
        2.2blister  起泡
        基材的層間或基材與導電箔之間,基材與保護性涂層間產生局部膨脹而引起局部分  離的現象.它是分層的一種形式
        2.3blow  hole  氣孔
        由于排氣而產生的孔洞
        2.4bulge  凸起
        由于內部分層或纖維與樹脂分離而造成印制板或覆箔板表面隆起的現象
        2.5circumferential  separation  環形斷裂
        一種裂縫或空洞.它存在于圍繞鍍覆孔四周的鍍層內,或圍繞引線的焊點內,或圍繞空心鉚釘的焊點內,或在焊點和連接盤的界面處
        2.6cracking  裂縫
        金屬或非金屬層的一種破損現象,它可能一直延伸到底面.
        2.7crazing  微裂紋
        存在于基材內的一種現象,在織物交織處,玻璃纖維與樹脂分離的現象.表現為基材表面下出現相連的白色斑點或十字紋,通常與機械應力有關
        2.8measling  白斑
        發生在基材內部的,在織物交織處,玻璃纖維與樹脂分離的現象,表現位在基材表面下出現分散的白色斑點或十字紋,通常與熱應力有關
        2.9crazing  of  conformal  coating  敷形涂層微裂紋
        敷形涂層表面和內部呈現的細微網狀裂紋
        2.10delamination  分層
        絕緣基材的層間,絕緣基材與導電箔或多層板內任何層間分離的現象
        2.11dent  壓痕
        導電箔表面未明顯減少其厚度的平滑凹陷
        2.12estraneous  copper  殘余銅
        化學處理后基材上殘留的不需要的銅
        2.13fibre  exposure  露纖維
        基材因機械加工或擦傷或化學侵蝕而露出增強纖維的現象
        2.14weave  exposure  露織物
        基材表面的一種狀況,即基材中未斷裂的編織玻璃纖維未完全被樹脂覆蓋
        2.15weave  texture  顯布紋
        基材表面的一種狀況,即基材中編織玻璃布的纖維未斷裂,并被樹脂完全覆蓋,但在表面顯出玻璃布的編組花紋
        2.16wrinkle  鄒摺
        覆箔表面的折痕或皺紋
        2.17haloing  暈圈
        由于機械加工引起的基材表面上或表面下的破壞或分層現象.通常表現為在孔周圍或其它機械加工部位的周圍呈現泛白區域
        2.18hole  breakout  孔破
        連接盤未完全包圍孔的現象
        2.19flare  錐口孔
        在沖孔工程師中,沖頭退出面的基材上形成的錐形孔
        2.20splay  斜孔
        旋轉鉆頭出偏心,不圓或不垂直的孔
        2.21void  空洞
        局部區域缺少物質
        2.22hole  void  孔壁空洞
        在鍍覆孔的金屬鍍層內裸露基材的洞
        2.23inclusion  夾雜物
        夾裹在基材,導線層,鍍層涂覆層或焊點內的外來微粒
        2.24lifted  land  連接盤起翹
        連接盤從基材上翹起或分離的現象,不管樹脂是否跟連接盤翹起
        2.25nail  heading  釘頭
        多層板中由于鉆孔造成的內層導線上銅箔沿孔壁張的現象
        2.26nick  缺口
        2.27nodule  結瘤
        凸出于鍍層表面的形狀不規則的塊狀物或小瘤狀物
        2.28pin  hole  針孔
        完全穿透一層金屬的小孔
        2.30resin  recession  樹脂凹縮
        在鍍覆孔孔壁與鉆孔孔壁之間存在的空洞,可以從經受高溫后的印制板鍍覆孔顯微切片中看到
        2.31scratch  劃痕
        2.32bump  凸瘤
        導電箔表面的突起物
        2.33conductor  thickness  導線厚度
        2.34minimum  annular  ring  最小環寬
        2.35registration  重合度
        印制板上的圖形,孔或其它特征的位置與規定的位置的一致性
        2.36base  material  thickness  基材厚度
        2.37metal-clad  laminate  thickness  覆箔板厚度
        2.38resin  starved  area  缺膠區
        層壓板中由于樹脂不足,未能完全浸潤增強材料的部分.表現為光澤差,表面未完全被樹脂覆蓋或露出纖維
        2.39resin  rich  area  富膠區
        層壓板表面無增強材料處樹脂明顯變厚的部分,即有樹脂而無增強材料的區域
        2.40gelation particle  膠化顆粒
        層壓板中已固化的,通常是半透明的微粒
        2.41treatment transfer  處理物轉移
        銅箔處理層(氧化物)轉移到基材上的現象,表面銅箔被蝕刻掉后,殘留在基材表面的黑色.褐色,或紅色痕跡
        2.42printed board thickness  印制板厚度
        基材和覆蓋在基材上的導電材料(包括鍍層)的總厚度
        2.43total board thickness  印制板總厚度
        印制板包括電鍍層和電鍍層以及與印制板形成一個整體的其它涂覆層的厚度
        2.44rectangularity  垂直度
        矩形板的角與90度的偏移度
        3電性能
        3.1contact resistance  接觸電阻
        在規定條件下測得的接觸界面處的經受表面電阻
        3.2surface resistance  表面電阻
        在絕緣體的同一表面上的兩電極之間的直流電壓除以該兩電極間形成的穩態表面電流所得的商
        3.3surface resistivity  表面電阻率
        在絕緣體表面的直流電場強度除以電流密度所得的商
        3.4volume resistance  體積電阻
        加在試樣的相對兩表面的兩電極間的直流電壓除以該兩電極之間形成的穩態表面電流所得的商
        3.5volume resistivity  體積電阻率
        在試樣內的直流電場強度除以穩態電流密度所得的商
        3.6dielectric constant  介電常數
        規定形狀電極之間填充電介質獲得的電容量與相同電極間為真空時的電容量之比
        3.7dielectric dissipation factor  損耗因數
        對電介質施加正弦波電壓時,通過介質的電流相量超前與電壓相量間的相角的余角稱為損耗角.該損耗角的正切值稱為損耗因數
        3.8Q factor  品質因數
        評定電介質電氣性能的一種量.其值等于介質損耗因數的倒數
        3.9dielectric strength  介電強度
        單位厚度絕緣材料在擊穿之前能夠承受的最高電壓
        3.10dielectric breakdown  介電擊穿
        絕緣材料在電場作用下完全喪失絕緣性能的現象
        3.11comparative tracking index  相比起痕指數
        絕緣材料在電場和電解液聯合作用下,其表面能夠承受50滴電解液而沒有形成電痕的最大電壓
        3.12arc resistance  耐電弧性
        在規定試驗條件下,絕緣材料耐受沿其表面的電弧作用的能力.通常用電弧在材料表面引起碳化至表面導電所需時間
        3.13dielectric withstanding voltage  耐電壓
        絕緣沒有破壞也沒有傳導電流時的絕緣體所能承受的電壓
        3.14surface corrosion test  表面腐蝕試驗
        確定蝕刻的導電圖形在極化電壓和高濕條件下,有無電解腐蝕現象的試驗
        3.15electrolytic corrosion test at edge  邊緣腐蝕試驗
        確定在極化電壓和高濕條件下,基材是否有引起與其接觸的金屬部件發生腐蝕現象的試驗
        4非電性能
        4.1bond strength  粘合強度
        使印制板或層壓板相鄰層分開時每單位面積上所需要的垂直于板面的力
        4.2pull off strength  拉出強度
        沿軸向施加負荷或拉伸時,使連接盤與基材分離所需的力
        4.3pullout strength  拉離強度
        沿軸向施加拉力或負荷時,使鍍覆孔的金屬層與基材分離所需的力
        6.4.5peel strength  剝離強度
        從覆箔板或印制板上剝離單位寬度的導線或金屬箔所需的垂直于板面的力
        6.4.6bow  弓曲
        層壓板或印制板對于平面的一種形變.它可用圓柱面或球面的曲率來粗略表示.如果是矩形板,則弓曲時它的四個角都位于同一平面
        4.7twist  扭曲
        矩形板平面的一種形變.它的一個角不在包含其它三個角所在的平面內
        4.8camber  彎度
        撓性板或扁平電纜的平面偏離直線的程度
        4.9coefficient of thermal expansion  熱膨脹系數(CTE)
        每單位溫度變化引起材料尺寸的線性變化
        4.10thermal conductivity  熱導率
        單位時間內,單位溫度梯度下,垂直流過單位面積和單位距離的熱量
        4.11dimensional stability  尺寸穩定性
        由溫度,濕度化學處理,老化或應力等因素引起尺寸變化的量度
        4.12solderability  可焊性
        金屬表面被熔融焊料浸潤的能力
        4.13wetting  焊料浸潤
        熔融焊料涂覆在基底孔金屬上形成相當均勻,光滑連續的焊料薄膜
        4.14dewetting  半潤濕
        熔融焊料覆在基底金屬表面后,焊料回縮,遺留下不規則的焊料疙瘩,但不露基底金屬
        4.15nowetting  不潤濕
        熔融焊料與金屬表面接觸,只有部分附著于表面,仍裸露基底金屬的現象
        4.16ionizable contaminant  離子污染
        加工過程中殘留的能以自由離子形成能溶于水的極性化合物,列如助焊劑的活性劑,指紋,蝕刻液或電鍍液等,當這些污染溶于水時,使水的電阻率下降
        4.17microsectioning  顯微剖切
        為了材料的金象檢查,事先制備試樣的方法.通常采用截面剖切,然后灌膠,研磨,拋光,蝕刻,染色等制成
        4.18plated through hole structure test  鍍覆孔的結構檢驗
        將印制板的基材溶解后,對金屬導線和鍍覆孔進行的目檢
        4.19solder float test  浮焊試驗
        在規定溫度下將試樣浮在熔融焊料表面保持規定時間,檢驗試樣承受熱沖擊和高溫作用的能力
        4.20machinability  機械加工性
        覆箔板經受鉆,鋸,沖,剪等機加工而不發生開列,破碎或其它損傷的能力
        4.21heat resistance  耐熱性
        覆箔板試樣置于規定溫度的烘箱中經受規定的時間而不起泡的能力
        4.22hot strength retention  熱態強度保留率
        層壓板在熱態時具有的強度與其在常態時強度的百分率
        4.23flexural strength  彎曲強度
        材料在彎曲負荷下達到規定撓度時或破裂時所能承受的最大應力
        4.24tensile strength  拉伸強度
        在規定的試驗條件下,在試樣上施加拉伸負荷斷裂時所能承受的最大拉伸應力
        4.25elongation  伸長率
        試樣在拉伸負荷下斷裂時,試樣有效部分標線間距離的增量與初始標線距離之比的百分率
        4.26tensile modules of elasticity  拉伸彈性模量
        在彈性極限范圍內,材料所受拉伸應力與材料產生的相應應變之比
        4.27shear strength  剪切強度
        材料在剪切應力作用下斷裂時單位面積所承受的最大應力
        4.28tear strength  撕裂強度
        使塑料薄膜裂開為兩部分時所需之力.試樣為無切縫規定形狀的稱為初始撕裂強度,試樣有切縫的稱為擴展撕裂強度
        4.29cold flow  冷流
        在工作范圍內,非剛性材料在持續載荷下發生的形變
        4.30flammability  可燃性
        在規定試驗條件下,材料有焰燃燒的能力.廣義而言,包含材料的易著火性和可繼續燃燒性
        4.31flaming combustion  有焰燃燒
        試樣在氣相時的發光燃燒
        4.32glowing combustion  灼熱燃燒
        試樣不發生火焰的燃燒,但燃燒區表面可發觸電可見光
        4.33self extinguishing  自熄性
        在規定試驗條件下,材料在著火點火源撤離后停止燃燒的特性
        4.34oxygen index  (OI)氧指數
        在規定條件下,試樣在氧氮混合氣流中,維持有焰燃燒所需的最低氧濃度.以氧所占的體積百分率表示
        4.35glass transition temperature  玻璃化溫度
        非晶態聚合物從玻璃脆性狀態轉化為粘流態或高彈態時的溫度
        4.36temperature index  (TI)溫度指數
        對應于絕緣材料熱壽命圖上給定時間(通常為20000小時)的攝氏度值
        4.37fungus resistance  防霉性
        材料對霉菌的抵抗能力
        4.38chemical resistance  耐化學性
        材料對酸堿鹽溶劑及其蒸汽等化學物質的作用的抵抗能力.表現為材料的重量,尺寸,外觀等機械性能等的變化程度
        4.39differential scanning caborimetry  差示掃描量熱法
        在程序控制溫度下,測量輸入到物質和參比物的功率差和溫度的關系的技術
        4.40thermal mechanical analysis  熱機分板
        在程序控制溫度下,測得物質在非振動負荷下的形變與溫度的關系的技術
        5.5預浸材料和涂膠薄膜
        5.1volatile content  揮發物含量
        預浸材料或涂膠薄膜材料中可揮發性物質的含量,用試樣中揮發物的質量與試樣原始質量的百分率表示
        5.2resin content  樹脂含量
        層壓板或預浸材料中樹脂的含量,用試樣中樹脂的質量與試樣原始質量的百分率表示
        5.3resin flow  樹脂流動率
        預浸材料或B階涂膠薄膜因受壓而流動的性能
        5.4gel time  膠凝時間
        預浸材料或B階樹脂,在熱的作用下從固態經液體再到固態所需的時間,以秒為單位
        5.5tack time  粘性時間
        預浸材料在預定的溫度受熱時,由受熱開始到樹脂熔化并達到足以連續拉絲的粘度所需的時間
        5.6prepreg cured thickness  預浸材料固化厚度
        預浸材料在規定的溫度,壓力試驗條件下,壓制成層壓板計算得出的平均單張厚度
      1.1as received  驗收態
        提交驗收的產品尚未經受任何條件處理,在正常大氣條件下機械試驗時阿狀態
        1.2production board  成品板
        符合設計圖紙,有關規范和采購要求的,并按一個生產批生產出來的任何一塊印制板
        1.3test board  測試板
        用相同工藝生產的,用來確定一批印制板可接受性的一種印制板.它能代表該批印制板的質量
        1.4test pattern  測試圖形
        用來完成一種測試用的導電圖形.圖形可以是生產板上的一部分導電圖形或特殊設計的專用測試圖形,這種測試圖形可以放在附連測試板上液可以放在單獨的測試板上(coupon)
        1.5composite test pattern  綜合測試圖形
        兩種或兩種以上不同測試圖形的結合,通常放在測試板上
        1.6quality conformance test circuit  質量一致性檢驗電路
        在制板內包含的一套完整的測試圖形,用來確定在制板上的印制板質量的可接受性
        1.7test coupon  附連測試板
        質量一致性檢驗電路的一部分圖形,用于規定的驗收檢驗或一組相關的試驗
        1.8storage life  儲存期
        2外觀和尺寸
        2.1visual  examination  目檢
        用肉眼或按規定的放大倍數對物理特征進行的檢查
        2.2blister  起泡
        基材的層間或基材與導電箔之間,基材與保護性涂層間產生局部膨脹而引起局部分  離的現象.它是分層的一種形式
        2.3blow  hole  氣孔
        由于排氣而產生的孔洞
        2.4bulge  凸起
        由于內部分層或纖維與樹脂分離而造成印制板或覆箔板表面隆起的現象
        2.5circumferential  separation  環形斷裂
        一種裂縫或空洞.它存在于圍繞鍍覆孔四周的鍍層內,或圍繞引線的焊點內,或圍繞空心鉚釘的焊點內,或在焊點和連接盤的界面處
        2.6cracking  裂縫
        金屬或非金屬層的一種破損現象,它可能一直延伸到底面.
        2.7crazing  微裂紋
        存在于基材內的一種現象,在織物交織處,玻璃纖維與樹脂分離的現象.表現為基材表面下出現相連的白色斑點或十字紋,通常與機械應力有關
        2.8measling  白斑
        發生在基材內部的,在織物交織處,玻璃纖維與樹脂分離的現象,表現位在基材表面下出現分散的白色斑點或十字紋,通常與熱應力有關
        2.9crazing  of  conformal  coating  敷形涂層微裂紋
        敷形涂層表面和內部呈現的細微網狀裂紋
        2.10delamination  分層
        絕緣基材的層間,絕緣基材與導電箔或多層板內任何層間分離的現象
        2.11dent  壓痕
        導電箔表面未明顯減少其厚度的平滑凹陷
        2.12estraneous  copper  殘余銅
        化學處理后基材上殘留的不需要的銅
        2.13fibre  exposure  露纖維
        基材因機械加工或擦傷或化學侵蝕而露出增強纖維的現象
        2.14weave  exposure  露織物
        基材表面的一種狀況,即基材中未斷裂的編織玻璃纖維未完全被樹脂覆蓋
        2.15weave  texture  顯布紋
        基材表面的一種狀況,即基材中編織玻璃布的纖維未斷裂,并被樹脂完全覆蓋,但在表面顯出玻璃布的編組花紋
        2.16wrinkle  鄒摺
        覆箔表面的折痕或皺紋
        2.17haloing  暈圈
        由于機械加工引起的基材表面上或表面下的破壞或分層現象.通常表現為在孔周圍或其它機械加工部位的周圍呈現泛白區域
        2.18hole  breakout  孔破
        連接盤未完全包圍孔的現象
        2.19flare  錐口孔
        在沖孔工程師中,沖頭退出面的基材上形成的錐形孔
        2.20splay  斜孔
        旋轉鉆頭出偏心,不圓或不垂直的孔
        2.21void  空洞
        局部區域缺少物質
        2.22hole  void  孔壁空洞
        在鍍覆孔的金屬鍍層內裸露基材的洞
        2.23inclusion  夾雜物
        夾裹在基材,導線層,鍍層涂覆層或焊點內的外來微粒
        2.24lifted  land  連接盤起翹
        連接盤從基材上翹起或分離的現象,不管樹脂是否跟連接盤翹起
        2.25nail  heading  釘頭
        多層板中由于鉆孔造成的內層導線上銅箔沿孔壁張的現象
        2.26nick  缺口
        2.27nodule  結瘤
        凸出于鍍層表面的形狀不規則的塊狀物或小瘤狀物
        2.28pin  hole  針孔
        完全穿透一層金屬的小孔
        2.30resin  recession  樹脂凹縮
        在鍍覆孔孔壁與鉆孔孔壁之間存在的空洞,可以從經受高溫后的印制板鍍覆孔顯微切片中看到
        2.31scratch  劃痕
        2.32bump  凸瘤
        導電箔表面的突起物
        2.33conductor  thickness  導線厚度
        2.34minimum  annular  ring  最小環寬
        2.35registration  重合度
        印制板上的圖形,孔或其它特征的位置與規定的位置的一致性
        2.36base  material  thickness  基材厚度
        2.37metal-clad  laminate  thickness  覆箔板厚度
        2.38resin  starved  area  缺膠區
        層壓板中由于樹脂不足,未能完全浸潤增強材料的部分.表現為光澤差,表面未完全被樹脂覆蓋或露出纖維
        2.39resin  rich  area  富膠區
        層壓板表面無增強材料處樹脂明顯變厚的部分,即有樹脂而無增強材料的區域
        2.40gelation particle  膠化顆粒
        層壓板中已固化的,通常是半透明的微粒
        2.41treatment transfer  處理物轉移
        銅箔處理層(氧化物)轉移到基材上的現象,表面銅箔被蝕刻掉后,殘留在基材表面的黑色.褐色,或紅色痕跡
        2.42printed board thickness  印制板厚度
        基材和覆蓋在基材上的導電材料(包括鍍層)的總厚度
        2.43total board thickness  印制板總厚度
        印制板包括電鍍層和電鍍層以及與印制板形成一個整體的其它涂覆層的厚度
        2.44rectangularity  垂直度
        矩形板的角與90度的偏移度
        3電性能
        3.1contact resistance  接觸電阻
        在規定條件下測得的接觸界面處的經受表面電阻
        3.2surface resistance  表面電阻
        在絕緣體的同一表面上的兩電極之間的直流電壓除以該兩電極間形成的穩態表面電流所得的商
        3.3surface resistivity  表面電阻率
        在絕緣體表面的直流電場強度除以電流密度所得的商
        3.4volume resistance  體積電阻
        加在試樣的相對兩表面的兩電極間的直流電壓除以該兩電極之間形成的穩態表面電流所得的商
        3.5volume resistivity  體積電阻率
        在試樣內的直流電場強度除以穩態電流密度所得的商
        3.6dielectric constant  介電常數
        規定形狀電極之間填充電介質獲得的電容量與相同電極間為真空時的電容量之比
        3.7dielectric dissipation factor  損耗因數
        對電介質施加正弦波電壓時,通過介質的電流相量超前與電壓相量間的相角的余角稱為損耗角.該損耗角的正切值稱為損耗因數
        3.8Q factor  品質因數
        評定電介質電氣性能的一種量.其值等于介質損耗因數的倒數
        3.9dielectric strength  介電強度
        單位厚度絕緣材料在擊穿之前能夠承受的最高電壓
        3.10dielectric breakdown  介電擊穿
        絕緣材料在電場作用下完全喪失絕緣性能的現象
        3.11comparative tracking index  相比起痕指數
        絕緣材料在電場和電解液聯合作用下,其表面能夠承受50滴電解液而沒有形成電痕的最大電壓
        3.12arc resistance  耐電弧性
        在規定試驗條件下,絕緣材料耐受沿其表面的電弧作用的能力.通常用電弧在材料表面引起碳化至表面導電所需時間
        3.13dielectric withstanding voltage  耐電壓
        絕緣沒有破壞也沒有傳導電流時的絕緣體所能承受的電壓
        3.14surface corrosion test  表面腐蝕試驗
        確定蝕刻的導電圖形在極化電壓和高濕條件下,有無電解腐蝕現象的試驗
        3.15electrolytic corrosion test at edge  邊緣腐蝕試驗
        確定在極化電壓和高濕條件下,基材是否有引起與其接觸的金屬部件發生腐蝕現象的試驗
        4非電性能
        4.1bond strength  粘合強度
        使印制板或層壓板相鄰層分開時每單位面積上所需要的垂直于板面的力
        4.2pull off strength  拉出強度
        沿軸向施加負荷或拉伸時,使連接盤與基材分離所需的力
        4.3pullout strength  拉離強度
        沿軸向施加拉力或負荷時,使鍍覆孔的金屬層與基材分離所需的力
        6.4.5peel strength  剝離強度
        從覆箔板或印制板上剝離單位寬度的導線或金屬箔所需的垂直于板面的力
        6.4.6bow  弓曲
        層壓板或印制板對于平面的一種形變.它可用圓柱面或球面的曲率來粗略表示.如果是矩形板,則弓曲時它的四個角都位于同一平面
        4.7twist  扭曲
        矩形板平面的一種形變.它的一個角不在包含其它三個角所在的平面內
        4.8camber  彎度
        撓性板或扁平電纜的平面偏離直線的程度
        4.9coefficient of thermal expansion  熱膨脹系數(CTE)
        每單位溫度變化引起材料尺寸的線性變化
        4.10thermal conductivity  熱導率
        單位時間內,單位溫度梯度下,垂直流過單位面積和單位距離的熱量
        4.11dimensional stability  尺寸穩定性
        由溫度,濕度化學處理,老化或應力等因素引起尺寸變化的量度
        4.12solderability  可焊性
        金屬表面被熔融焊料浸潤的能力
        4.13wetting  焊料浸潤
        熔融焊料涂覆在基底孔金屬上形成相當均勻,光滑連續的焊料薄膜
        4.14dewetting  半潤濕
        熔融焊料覆在基底金屬表面后,焊料回縮,遺留下不規則的焊料疙瘩,但不露基底金屬
        4.15nowetting  不潤濕
        熔融焊料與金屬表面接觸,只有部分附著于表面,仍裸露基底金屬的現象
        4.16ionizable contaminant  離子污染
        加工過程中殘留的能以自由離子形成能溶于水的極性化合物,列如助焊劑的活性劑,指紋,蝕刻液或電鍍液等,當這些污染溶于水時,使水的電阻率下降
        4.17microsectioning  顯微剖切
        為了材料的金象檢查,事先制備試樣的方法.通常采用截面剖切,然后灌膠,研磨,拋光,蝕刻,染色等制成
        4.18plated through hole structure test  鍍覆孔的結構檢驗
        將印制板的基材溶解后,對金屬導線和鍍覆孔進行的目檢
        4.19solder float test  浮焊試驗
        在規定溫度下將試樣浮在熔融焊料表面保持規定時間,檢驗試樣承受熱沖擊和高溫作用的能力
        4.20machinability  機械加工性
        覆箔板經受鉆,鋸,沖,剪等機加工而不發生開列,破碎或其它損傷的能力
        4.21heat resistance  耐熱性
        覆箔板試樣置于規定溫度的烘箱中經受規定的時間而不起泡的能力
        4.22hot strength retention  熱態強度保留率
        層壓板在熱態時具有的強度與其在常態時強度的百分率
        4.23flexural strength  彎曲強度
        材料在彎曲負荷下達到規定撓度時或破裂時所能承受的最大應力
        4.24tensile strength  拉伸強度
        在規定的試驗條件下,在試樣上施加拉伸負荷斷裂時所能承受的最大拉伸應力
        4.25elongation  伸長率
        試樣在拉伸負荷下斷裂時,試樣有效部分標線間距離的增量與初始標線距離之比的百分率
        4.26tensile modules of elasticity  拉伸彈性模量
        在彈性極限范圍內,材料所受拉伸應力與材料產生的相應應變之比
        4.27shear strength  剪切強度
        材料在剪切應力作用下斷裂時單位面積所承受的最大應力
        4.28tear strength  撕裂強度
        使塑料薄膜裂開為兩部分時所需之力.試樣為無切縫規定形狀的稱為初始撕裂強度,試樣有切縫的稱為擴展撕裂強度
        4.29cold flow  冷流
        在工作范圍內,非剛性材料在持續載荷下發生的形變
        4.30flammability  可燃性
        在規定試驗條件下,材料有焰燃燒的能力.廣義而言,包含材料的易著火性和可繼續燃燒性
        4.31flaming combustion  有焰燃燒
        試樣在氣相時的發光燃燒
        4.32glowing combustion  灼熱燃燒
        試樣不發生火焰的燃燒,但燃燒區表面可發觸電可見光
        4.33self extinguishing  自熄性
        在規定試驗條件下,材料在著火點火源撤離后停止燃燒的特性
        4.34oxygen index  (OI)氧指數
        在規定條件下,試樣在氧氮混合氣流中,維持有焰燃燒所需的最低氧濃度.以氧所占的體積百分率表示
        4.35glass transition temperature  玻璃化溫度
        非晶態聚合物從玻璃脆性狀態轉化為粘流態或高彈態時的溫度
        4.36temperature index  (TI)溫度指數
        對應于絕緣材料熱壽命圖上給定時間(通常為20000小時)的攝氏度值
        4.37fungus resistance  防霉性
        材料對霉菌的抵抗能力
        4.38chemical resistance  耐化學性
        材料對酸堿鹽溶劑及其蒸汽等化學物質的作用的抵抗能力.表現為材料的重量,尺寸,外觀等機械性能等的變化程度
        4.39differential scanning caborimetry  差示掃描量熱法
        在程序控制溫度下,測量輸入到物質和參比物的功率差和溫度的關系的技術
        4.40thermal mechanical analysis  熱機分板
        在程序控制溫度下,測得物質在非振動負荷下的形變與溫度的關系的技術
        5.5預浸材料和涂膠薄膜
        5.1volatile content  揮發物含量
        預浸材料或涂膠薄膜材料中可揮發性物質的含量,用試樣中揮發物的質量與試樣原始質量的百分率表示
        5.2resin content  樹脂含量
        層壓板或預浸材料中樹脂的含量,用試樣中樹脂的質量與試樣原始質量的百分率表示
        5.3resin flow  樹脂流動率
        預浸材料或B階涂膠薄膜因受壓而流動的性能
        5.4gel time  膠凝時間
        預浸材料或B階樹脂,在熱的作用下從固態經液體再到固態所需的時間,以秒為單位
        5.5tack time  粘性時間
        預浸材料在預定的溫度受熱時,由受熱開始到樹脂熔化并達到足以連續拉絲的粘度所需的時間
        5.6prepreg cured thickness  預浸材料固化厚度
        預浸材料在規定的溫度,壓力試驗條件下,壓制成層壓板計算得出的平均單張厚度
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